對于LED發(fā)光模組，國內(nèi)外有很多論文報道“LED的工作結溫是核心參數(shù)”（1），通過試驗發(fā)現(xiàn)確定如此。LED的光效、色坐標、色溫、顯色指數(shù)的穩(wěn)定性都直接與LED的結溫直接相關。作為普通照明設備，其穩(wěn)定性要求并不高，但作為能力驗證的比對樣品，這種因LED結溫過高而造成的誤差是不能接受的。有效的方法是讓LED芯片承擔的功率下降，從而保證因LED結溫變化而引起的不穩(wěn)定影響下降到可接受范圍。目前普遍采用的藍光芯片上涂覆機硅膠摻有黃色和/或紅色熒光粉的方案，這一技術最大的薄弱是有機硅膠和熒光粉這些怕高溫的東西直接貼在發(fā)熱源LED芯片上，LED芯片的結溫超標或者只是瞬時超標，都 會造成有機硅膠和熒光粉不可逆轉的變性。要解決這一問題只有兩個途徑，一是把LED芯片承受的功率減小，使它的結溫大幅下降，使硅膠和熒光粉層受的溫度遠低城會產(chǎn)生變性的溫度。另一種方法是使熒光粉和硅膠層與LED芯片分離，LED芯片產(chǎn)生的溫度不直接傳導到熒光粉及硅膠層上。對于6W的LED球燈泡，采用前面的方案。通過試驗，當LED的工作點從通常的A點下降到B時，LED芯片的結溫下降到55℃（美國能源之星里的最低溫度推薦值），芯片溫度遠離了硅膠層的變性溫度，使LED球燈泡的光效、色溫、色坐標及顯色指數(shù)都接近了能力驗證比對樣品必須的穩(wěn)定度。

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